PCB

Leiterplatten sind wichtige Bestandteile von einfachen bis komplexen Systemen. Da wir Partnerschaften mit großen Firmen, die mit der Produktion von Leiterplatten zu tun haben, geschlossen haben, sind wir in der Lage Aufträge von kleinen bis großen Stückzahlen ohne Probleme anzunehmen.
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Reel to Reel

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Reel to Reel (Rolle zu Rolle) ist ein Verfahren zur Massenherstellung flexibler Schaltungen. Das Basismaterial wird von einer Rolle abgewickelt und durchläuft alle Fertigungsvorgänge ungeschnitten. Am Ende wird das Folienmaterial wieder aufgewickelt und zum Endzuschnitt gebracht.

Reel-to-Reel-Leiterplatten bieten gegenüber starren Leiterplatten ein geringes Gewicht und einen günstigen Herstellungspreis.
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Rigid-Flex

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Rigid-Flex-Leiterplatten sind hybride Konstruktionen aus steifen und flexiblen Trägermaterialien, die zu einer einzigen Struktur zusammengefügt werden. Rigid-Flex-Technologie ist beispielsweise hervorragend für tragbare Mobilgeräte geeignet. Weitere Beispielanwendungen sind: GPS- und Radarausstattung, Elektronische Nutzfahrzeugsteuerungen, Prüfgeräte, Switches und viele mehr.
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Semi-Flex

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Semi-Flex-Leiterplatten werden eingesetzt, wo eine statische Biegung der Leiterplatte benötigt wird. Sie sind eine billigere Alternative zu starr-flexiblen Leiterplatten. Semi-Flex-Anwendungen sind besonders nützlich, wenn aus Platzgründen auf Stecker und Verbindungselemente verzichtet werden sollen. Sie sind weniger aufwendig und teuer als Flex- und Multilayer-Leiterplatten.
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Multilayer

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Als Multilayer-Board (Mehrlagenplatine) bezeichnet man Leiterplatten, die aus mehr als 2 Leiterbahnen tragenden Ebenen (Layers) besteht. Die Ebenen sind mittels Durchkontaktierung miteinander verbunden. Üblicherweise liegt die Anzahl der Mehrlagen zwischen 4 und 24, wir verfügen allerdings über Herstellungsmöglichkeiten bis 68 Lagen.
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IMS

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Bei IMS (Insulated Metal Substrate) Leiterplatten wird statt dem üblichen Basismaterial Aluminium als Träger für das Kupfer verwendet.

Aluminiumkern-Leiterplatten werden immer dort eingesetzt wo Wärme abgeführt werden muss.
High-Power-LEDs sind das bekannteste Beispiel dafür. Aber auch Teile von Steuerungen, Leistungswandlern usw. werden oft mit IMS PCBs aufgebaut.


Für diese Technologie ist CIPSA einer unserer größten Partner.

Unter folgendem Link, können Sie die verschiedenen Layouts dieser Technologie begutachten:

CIPSA Technische Zeichung: Link
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