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Neben Leiterplatten bieten wir ebenfalls die damit verbundene Bestückung in unserem weitreichenden Sortiment an.
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Leiterplattenbestückung (Printed Circuit Board Assembly) umfasst das Setzen und Löten von verschiedenen elektronischen Bauelementen auf eine leere (unbestückte) Rohplatine durch spezifische Setz- und Lötverfahren. Beim Schablonendruck wird mittels einer Schablonendruckplatte die Lotpaste vor der Bestückung mittels eines Siebdruckverfahrens über die Schablone gezogen. So kann das Lot präzise an den entsprechenden Stellen aufgetragen werden. In die so vorbereitete Platte werden anschließend die einzelnen elektronischen Baugruppen bestückt. Dies kann mit zwei verschiedenen Verfahren durchgeführt werden: SMT-Bestückung (surface mounted technology) und die THT-Bestückung (Through Hole Technology).

Während die SMT-Bestückung meist vollautomatisch abläuft und für kleinere Bauelemente wie Widerstände oder Kondensatoren geeignet ist, findet die THT-Bestückung teils von Hand statt. Das THT-Verfahren findet meistens bei anzulötenden Elementen wie Leiterplattenverbindern, Kabelsträngen oder Steckerleisten zum Einsatz.

Nach dem Abschluss der eigentlichen Bestückung werden mithilfe von Reflow-Löten, Dampfphasenlöten oder Wellenlöten die aufgebrachten Elemente mit der Leiterplatte verlötet.

Anschließend wird die fertige Leiterplatte noch verschiedenen Prüfphasen wie einer optischen Inspektion und einem Funktionstest unterzogen.
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